SPI
KOH YOUNG 3D SPI testery (Solder Paste Inspection) od technologického lídra Koh Young. SPI testery slouží pro kontrolu nanesení pájecí pasty před osazením SMD součástek. Naše řešení uspokojí jak menší firmy s offline přístroji a pomalejší konfigurací, tak náročné zákazníky s nejmodernějšími inline zařízením. Přesnost a opakovatelnost měření spolu s funkcemi SW propojení se sítotiskem či osazovacím automatem Vám umožní bezproblémový vstup do Průmyslu 4.0. Ve spojení s 3D AOI Koh Young tak můžete kontrolovat a ovládat většinu SMT procesu.
Související kategorie
KOH YOUNG 3D AOI od světového leadera v oboru. Doménou těchto Automatic Optical Inspection systémů je 3D technologie umožňující měření v celém...
ASH VISION digitální mikroskopy a inspekční systémy zažívají boom v oblasti kontroly, vizuální inspekce, měření a kvality, a to díky své ergonomii...
CHRISTIAN KOENEN high-tech sítotiskové šablony pro vysoce kvalitní tisk pájecí pasty. Díky naší spolupráci s tímto leaderem v oboru vám můžeme...
TEKNEK inline a ruční zařízení pro kontaktní čištění od evropské jedničky v oboru. Tyto efektivní nástroje slouží pro odstraňování nečistot,...