Vakuové reflow pece
Reflow proces bez bublin v pájeném spoji je jedním ze základních požadavků pro výkonnou a spolehlivou elektroniku. Lékařská zařízení, řídící systémy v leteckém průmyslu, asistenční systémy v automobilovém průmyslu atd. mají jedno společné: Musí bezporuchově pracovat po mnoho let. A jednou z podmínek pro dodržení tohoto požadavku je pájený spoj bez bublin. Pájení ve vakuu je cesta ke snížení bublin ve spoji na minimum.
| Kategorie | Vakuové reflow pece |
|---|---|
| Naše řešení | Inspekce a výroba v SMT |
| Dodavatel | SMT Thermal Discoveries |
Hlavní rysy a výhody zařízení
- Bubliny jsou zredukovány až o 99%
- Vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces je vhodný pro DPS, DCB, paletky či jiné nosiče výrobků
- Výkonné vakuové čerpadlo (300m3/h) pro rychlý a spolehlivý vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces
- Pájecí/přetavovací/reflow procesy mohou být nastaveny s i bez vakua
- Parametry tvorby vakua lze nastavit individuálně. Doba vytváření vakua, doba držení vakua, doba zavzdušnění a hodnota vakua.
- Vakuová komora je vyrobena z nerezové oceli.
- Možnost přidání dusíku
Dostupné modely
Související kategorie
Konvekční reflow pece, jak je známe dnes, byly vynalezeny firmou SMT již v roce 1993. Od té doby prošly výrazným vývojem a přes řadu historických...
Sítotiskové stroje Panasonic jsou ideální volbou pro širokou škálu aplikací v rámci nanášení pasty na PCB jako součástí SMT procesu. Z nabídky...
Značka Panasonic nabízí pro osazování součástek širokou škálu zařízení pro SMT, ale také pro THT proces, přičemž tyto dvě základní výrobní technologie...
KOH YOUNG 3D AOI od světového leadera v oboru. Doménou těchto Automatic Optical Inspection systémů je 3D technologie umožňující měření v celém...