CUBE pece
Dokonalé řešení pro teplotní namáhání elektronických modulů/sestav pro funkční testování.
- Pro horké funkční testy: od 60°C až do 155°C
- Pro testy při „pokojové teplotě“
- Pro studené funkční testy: od -10°C až do -50°C
- Malé nároky na prostor
- Zakládání a vykládání produktu na jednom místě manuálně či automaticky (robot)
- Kapacita až 15sec/produkt
Kategorie | Temperature Treatment |
---|---|
Naše řešení | Inspekce a výroba v SMT |
Dodavatel | SMT Thermal Discoveries |
Související kategorie
Konvekční reflow pece, jak je známe dnes, byly vynalezeny firmou SMT již v roce 1993. Od té doby prošly výrazným vývojem a přes řadu historických...
V roce 2009 zahájila firma SMT jako první na světe výrobu a prodej reflow pecí s vakuovým modulem. Toto původně nadstandardní řešení se časem...
Kompletnost nabídky naší společnosti završuje vlastní výroba produktů. Specializujeme se na výrobu v oblastech testovacích modulů kabelových...
KOH YOUNG 3D SPI testery (Solder Paste Inspection) od technologického lídra Koh Young. SPI testery slouží pro kontrolu nanesení pájecí pasty...