Vakuové reflow pece
Reflow proces bez bublin v pájeném spoji je jedním ze základních požadavků pro výkonnou a spolehlivou elektroniku. Lékařská zařízení, řídící systémy v leteckém průmyslu, asistenční systémy v automobilovém průmyslu atd. mají jedno společné: Musí bezporuchově pracovat po mnoho let. A jednou z podmínek pro dodržení tohoto požadavku je pájený spoj bez bublin. Pájení ve vakuu je cesta ke snížení bublin ve spoji na minimum.
| Kategorie | Vakuové reflow pece |
|---|---|
| Naše řešení | Inspekce a výroba v SMT |
| Dodavatel | SMT Thermal Discoveries |
Hlavní rysy a výhody zařízení
- Bubliny jsou zredukovány až o 99%
- Vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces je vhodný pro DPS, DCB, paletky či jiné nosiče výrobků
- Výkonné vakuové čerpadlo (300m3/h) pro rychlý a spolehlivý vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces
- Pájecí/přetavovací/reflow procesy mohou být nastaveny s i bez vakua
- Parametry tvorby vakua lze nastavit individuálně. Doba vytváření vakua, doba držení vakua, doba zavzdušnění a hodnota vakua.
- Vakuová komora je vyrobena z nerezové oceli.
- Možnost přidání dusíku
Dostupné modely
Související kategorie
Konvekční reflow pece, jak je známe dnes, byly vynalezeny firmou SMT již v roce 1993. Od té doby prošly výrazným vývojem a přes řadu historických...
KOH YOUNG 3D SPI testery (Solder Paste Inspection) od technologického lídra Koh Young. SPI testery slouží pro kontrolu nanesení pájecí pasty...
KOH YOUNG 3D AOI od světového leadera v oboru. Doménou těchto Automatic Optical Inspection systémů je 3D technologie umožňující měření v celém...
CHRISTIAN KOENEN high-tech sítotiskové šablony pro vysoce kvalitní tisk pájecí pasty. Díky naší spolupráci s tímto leaderem v oboru vám můžeme...